純水EDI（電去離子）模塊干燒通常是由于運(yùn)行或維護(hù)不當(dāng)導(dǎo)致的，可能的原因包括以下幾個(gè)方面：

　　1.系統(tǒng)設(shè)計(jì)或控制缺陷

　　液位控制失效：原水箱或中間水箱液位過(guò)低，但系統(tǒng)未及時(shí)停機(jī)，導(dǎo)致EDI模塊供水不足。

　　流量傳感器故障：進(jìn)水流量監(jiān)測(cè)失靈，未能觸發(fā)保護(hù)機(jī)制。

　　聯(lián)鎖保護(hù)缺失：系統(tǒng)未設(shè)置進(jìn)水流量低、壓力低或高溫的自動(dòng)停機(jī)保護(hù)。

　　2.操作失誤

　　啟停順序錯(cuò)誤：在啟動(dòng)系統(tǒng)時(shí)未先通水后通電，或停機(jī)時(shí)先斷電后斷水，導(dǎo)致模塊短時(shí)干燒。

　　手動(dòng)操作疏忽：維護(hù)或調(diào)試時(shí)人為關(guān)閉進(jìn)水閥門但未斷電。

　　3.供水系統(tǒng)故障

　　預(yù)處理問(wèn)題：前置過(guò)濾器堵塞、高壓泵故障或管道泄漏，導(dǎo)致供水中斷。

　　RO（反滲透）產(chǎn)水不足：RO系統(tǒng)產(chǎn)水量突然下降，EDI模塊進(jìn)水不足。

　　4.電力或控制系統(tǒng)異常

　　電源波動(dòng)：意外斷電后恢復(fù)供電時(shí)，系統(tǒng)自動(dòng)重啟但未檢測(cè)水流狀態(tài)。

　　PLC/程序錯(cuò)誤：控制邏輯錯(cuò)誤或程序死機(jī)，導(dǎo)致模塊持續(xù)通電而無(wú)水通過(guò)。

　　5.維護(hù)不當(dāng)

　　長(zhǎng)期停機(jī)未排空：模塊長(zhǎng)期未使用且未排干水分，殘留水蒸發(fā)后形成干燒。

　　未定期檢查：電極、膜堆或密封件老化未及時(shí)更換，導(dǎo)致漏水或水流分布不均。

　　6.其他原因

　　溫度過(guò)高：進(jìn)水溫度超過(guò)設(shè)計(jì)值（通常要求＜35℃），加速水分蒸發(fā)。

　　結(jié)垢或污染：模塊內(nèi)部結(jié)垢或堵塞，水流通道受阻，局部形成干燒。

　　干燒的危害

　　膜和電極損壞：EDI的離子交換膜和電極可能因高溫脫水而Y久性失效。

　　樹脂降解：填充的樹脂顆粒失去活性，導(dǎo)致產(chǎn)水水質(zhì)下降。

　　安全風(fēng)險(xiǎn)：可能引發(fā)短路或火災(zāi)。

　　預(yù)防措施

　　1.完善控制系統(tǒng)：增設(shè)流量、壓力、溫度等多重保護(hù)聯(lián)鎖。

　　2.規(guī)范操作流程：嚴(yán)格遵循“先通水后通電，先斷電后斷水"原則。

　　3.定期維護(hù)：檢查傳感器、閥門、泵等關(guān)鍵部件，確保供水穩(wěn)定。

　　4.停機(jī)保護(hù)：長(zhǎng)期停用時(shí)排空模塊或定期通水維護(hù)。

　　如果已發(fā)生干燒，需立即斷電，檢查膜堆和電極損壞程度，必要時(shí)更換受損部件。